台积电代工,联发科首颗 2nm 芯片将于 9 月流片
5 月 20 日

联发科在 2025 台北国际电脑展上宣布首款 2nm 芯片,预计 2025 年 9 月流片,可能由台积电代工。蔡力行透露未来还将采用台积电 A16 和 A14 节点技术,并回顾公司 28 年历程,指出过去十年出货超 200 亿颗芯片。

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