高通 CEO 安蒙表示，高通已着眼 iPhone 之外业务，正按苹果未来几年完全转用自研基带芯片的情形进行规划。目前苹果已推出自研基带 C1，预计今年秋季新款 iPhone 中 70% 将使用高通基带，明年降至 20%，到 2027 年将不再使用。高通还在拓展汽车、物联网和数据中心领域，并重新进军 AI 服务器芯片市场。