消息称英伟达下一代 AI 芯片「Vera」「Rubin」开发顺利,本月流片
周二

英伟达的下一代 AI GPU「Vera」和 CPU「Rubin」开发顺利,本月完成流片,预计 9 月向客户出样,2026 年初量产。基于这两款芯片的 Vera Rubin NVL144 机架级系统计划明年下半年推出,性能为上代产品的 3.3 倍。「Rubin」GPU 将采用台积电 N3P 工艺,并通过 CoWoS-L 技术集成 8 颗 HBM4 内存。

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