台积电亚利桑那州工厂已为苹果、NVIDIA 和 AMD 生产首批芯片，采用 N4 制程技术。NVIDIA 的 Blackwell AI GPU 芯片将运往台湾进行封装，目前封装仍是供应链关键环节。台积电正与 Amkor 合作开发美国本土先进封装能力，计划未来实现美国独立封装。该工厂还生产苹果处理器和 AMD 第五代 EPYC 处理器，未来将扩展至 3 纳米和 2 纳米工艺。此外，联华电子正与高通合作开发 WoW 封装技术以应对 AI 芯片需求增长。