昨天
iPhone 18 系列将首发搭载台积电 2nm 工艺的 A20 芯片，并采用 WMCM 封装技术，实现更复杂的系统集成和更高的通信效率。台积电已在嘉义设立专属产线，预计 2026 年量产。其中仅 Pro 机型采用 2nm 工艺，iPhone 18 Pro 内存或将提升至 12GB。iPhone 17 Pro 系列将成为最后一代使用 3nm 制程的 Pro 机型。
展开全部报道
话题追踪2025-06-24
苹果 A20 芯片首发台积电 2nm 工艺2025-06-17
台积电亚利桑那工厂成功出货首批 NVIDIA、AMD 和苹果芯片晶圆2025-05-20
台积电代工，联发科首颗 2nm 芯片将于 9 月流片2025-03-31
消息称苹果计划年内推出 M5 芯片2025-03-24
台积电 2nm 工艺下半年量产，iPhone 18 全系列将首发搭载2025-03-24
台积电 2nm 全球率先量产 4 月 1 日起接受订单 苹果 A20 处理器首发2025-03-21
iPhone 18 或首发台积电 2nm 工艺制程查看更多
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。
© 2025 NoCode 无码科技（杭州）有限公司浙ICP备17005035号-6联系我们加入我们产品介绍
科技新闻，每天 3 分钟