英特尔于本月 24 日在首尔举办了首次在美国以外地区举行的代工活动 Direct Connect Asia，吸引了包括 Arm、Cadence、Synopsys、Rambus 以及部分目前依赖三星、台积电或联电的企业参与。此次活动被视为英特尔争取三星客户、推动供应链多样化的重要举措。同时，SK 海力士和三星也可能考虑通过英特尔代工生产 HBM4 内存基础芯片，以吸引使用英特尔先进封装服务的客户。尽管台积电在代工市场仍占主导地位，但英特尔正积极拓展其市场份额。