有研粉材:公司新型散热铜粉应用于华为昇腾 910B 芯片
上周二

有研粉材称其新型散热铜粉与华为合作开发,应用于华为昇腾 910B 芯片。目前销售的 3D 打印粉体材料中民品占比不高,未来随着鞋模等民品市场兴起占比将逐渐提高。有研增材在手订单饱和,产能基本打满。

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