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数字光源芯片先进封测基地项目入选上海市重大工程项目，在临港新片区正式动工。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资 3 亿元建设，聚焦 Micro-LED 光显一体车用光源芯片领域。项目占地 35 亩，预计 2027 年上半年竣工，建成后将形成一定产能。项目致力于突破相关研发制造瓶颈，依托晶合光电技术和上海大学产学研力量攻坚先进技术和封测工艺，成果获高度评价。晶合光电董事长称这是公司迈向高端光源制造的里程碑，公司将加大研发投入。该基地建成将实现高端车用光源芯片国产化替代，助力临港及上海巩固产业创新引领地位，为中国智能汽车产业提供自主可控方案。晶合光电是国内汽车 LED 模组供应商，上海智汇芯晖微电子于 2024 年 8 月在临港新片区注册成立。