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SK 海力士将韩国清州 M15X 新工厂（「HBM4 专用工厂」）的 HBM4 量产时间提前 4 个月至明年 2 月，初期产能约 1 万片晶圆，年底前扩大至数万片，相关设备正加紧投入安装。这一举措被视为对英伟达需求的先发应对，英伟达下一代 AI 加速器「Rubin」预计明年下半年出货，需搭载 HBM4 内存。SK 海力士已交付样品，正与英伟达、台积电合作测试。全球 HBM 市场竞争激烈，三星已提供样品并测试，美光明年 HBM4 产能全预订。英伟达最终供应商选定及份额分配结果预计明年初揭晓，功耗效率等为关键评估指标，三星正提升工艺良率。