2023 年 10 月 9 日
话题追踪2025-03-19
iPhone 18 Pro 将搭载苹果 C2 自研基带 摆脱对高通依赖2025-03-08
苹果自研基带升级版将量产：iPhone 17e/18 或率先搭载，挑战高通地位2025-03-07
苹果自研芯片大计：逐步告别高通、博通，全面掌控核心连接技术2025-03-07
苹果自研基带芯片升级：2026 年大规模出货，将补齐毫米波短板2025-02-22
苹果计划在 2027 年发布代号为 Prometheus 的芯片 性能超越高通2024-12-24
郭明錤：苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段2024-12-08
iPhone 18 Pro 将首发苹果第二代 5G 基带：替代高通2024-11-01
苹果自研 Wi-Fi 7 芯片：iPhone 17 首发搭载2024-10-28
苹果或将于明年底推出 M5 芯片 新 iPad Pro 有望同步推出2024-09-20
消息称苹果首款自研 5G 芯片将有「短板」：不支持毫米波查看更多
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