芯联集成：拟投资 30.12 亿元设立合资公司

芯联集成拟与杭绍临空签署合资框架协议，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司作为芯联 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条 5 万片 / 月的 12 英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳米硅光 / 激光驱动等芯片。本项目计划总投资约 200 亿元，其中资本金 120 亿元，芯联集成拟出资 30.12 亿元。