三星电子展出业界最小 3D 堆叠晶体管
6 月 17 日
三星电子实现了业界最小的 3D 堆叠晶体管,在 VLSI2026 上展示了栅极间距为 42nm 的 3D 堆叠场效应晶体管成果,该技术将晶体管垂直堆叠而非放置在平面上,预计将应用于系统半导体领域。
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三星电子实现了业界最小的 3D 堆叠晶体管,在 VLSI2026 上展示了栅极间距为 42nm 的 3D 堆叠场效应晶体管成果,该技术将晶体管垂直堆叠而非放置在平面上,预计将应用于系统半导体领域。