挑战台积电：消息称英特尔携手联电 UMC 开发 12nm 与 3nm 芯片工艺

英特尔与联电达成合作，共同开发 12nm 与 3nm 芯片制造工艺，计划在英特尔亚利桑那州 Fab 52 工厂集中生产。12nm 合作率先落地，PDK 将于今年交付客户，2027 年初完成流片，年底进入量产，主要服务于物联网、WiFi 芯片等市场。3nm 工艺计划开发一款性能对标台积电 3nm 的制程节点，具体协议结构与 12nm 类似，联电将利用英特尔的制造能力实现技术跃迁，英特尔则借力联电的客户资源提升产能利用率。