韩国总统府官员：三星与 SK 海力士新芯片集群规划进入收尾阶段

韩国总统办公室政策室长金容范 6 月 24 日表示，三星电子和 SK 海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段，一旦最终敲定将正式公布。因人工智能行业对芯片需求爆发式增长，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前，其中 SK 海力士计划在龙仁建设的四座晶圆厂中，第四座工厂的完工时间正讨论从原定 2044 年大幅提前至 2034 年。