高通：将于 2028 年年中推出数据中心 CPU

高通数据中心主管在纽约年度投资者日活动上表示，公司将于 2028 年年中推出数据中心 CPU。高通高管称，自 2027 年一季度开始，定制款芯片将带来实质性收入，微软将在 Azure 数据中心部署高通的高带宽计算（HBC）芯片。高通正用 AI250 加速器简化 HBC 第一代产品，预计 2027 年年中上市，2028 年推出第二代 HBC 芯片。