中信建投：全球半导体设备 2028 市场规模有望较 2025 翻倍

中信建投研报预测，2028 年全球半导体制造企业资本开支有望达 3417 亿美元，较 2025 年 1681 亿美元增长 103.3%。前道半导体设备市场规模将达 2414 亿美元，较 2025 年增长约 108%。后道半导体设备市场规模约 383 亿美元，较 2025 年 161.6 亿美元增长 136.9%，按下游需求排序为存储（+150%）、晶圆代工（+91.4%）。中国市场在 2025 / 2026 年去库存后，2027 年有望恢复强劲增长。