美国政府为 「数字孪生」 芯片研究所提供 2.85 亿美元资金
5 月 7 日

美国政府已批准向一家研究所提供 2.85 亿美元资金,用于开发芯片制造行业的数字孪生技术,以加快芯片设计和工程。该技术是一种高级软件模型,可帮助节省时间和资金并提高效率。此外,美国商务部表示,AI 在该技术中也发挥了作用。这项资金是 2022 年 CHIPS 法案的一部分,该法案还提供了多个制造业激励措施,包括向三星、台积电、美光和英特尔等公司提供巨额补贴。

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