联发科 P 系列的下一代芯片 Helio P70 将于本月底正式发布。此外，适配的终端手机也将很快推出 … 据悉，联发科 Helio P70 将采用八核 12nm 工艺制程，由台积电代工，Cortex A73×4+Cortex A53×4 组成，GPU 型号为 Mali-G72。Helio P70 有望配备 NPU（神经网络单元），为终端产品提供 AI 性能。