联发科与台积公司共同宣布，联发科首款采用台积电 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片已成功流片，预计将于 2024 年量产。该芯片的开发进度十分顺利，性能更强化，功耗也更低。联发科总经理陈冠州表示，他们的策略是采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，而台积电稳定的制造能力让他们能够在 3 纳米制程技术上发挥最佳作用。台积电方面则认为，他们的合作将使半导体产业最顶尖的制程科技带入移动终端，为全球用户带来无与伦比的使用体验。