智慧场景服务商特斯联完成 20 亿元 C1 轮融资

智慧场景服务商特斯联科技宣布完成 C1 轮融资。本轮融资金额为 20 亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投 … 特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业，以人工智能 + 物联网应用技术为核心，为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。