黑芝麻发布首款自动驾驶芯片,最快 2021 年量产上车
2019 年 8 月 30 日

8 月 29 日,黑芝麻正式发布华山系列芯片。据介绍,此芯片在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上具有优势 … 同时,黑芝麻对标 Tesla FSD 的基于「华山二号」的 FAD 解决方案等相关信息也在发布会上现场进行了披露。据悉,华山二号单颗芯片算力即可支持 L3,其多芯片互联 FAD 板卡算力达 160T,可支持 L4 自动驾驶,并将持续研发支持 L5 的芯片系列。

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