谷歌和 AMD，正在帮助台积电测试和验证 3D 堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户 … 外媒是援引消息人士的透露，报道谷歌和 AMD 正在帮助台积电测试 3D 堆栈封装技术的，这一技术预计在 2022 年开始大规模投产 … 从外媒的报道来看，谷歌和 AMD 帮助台积电测试和验证 3D 堆栈封装技术，是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术，改善自家产品的性能。