AMD 与台积电达成协议，将在美国亚利桑那州新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后的第二个重要客户。台积电 Fab 21 工厂已开始试产 5nm 工艺节点，目前主要用于生产苹果 A16 Bionic 芯片。AMD 计划在 Fab 21 生产的芯片将于明年开始制造，可能包括企业级 AI 芯片 CDNA 3 系列，但不涉及更先进的消费类芯片。Amkor 和台积电的合作将进一步巩固美国 AI 芯片供应链，允许在美国进行更完整的 AI 和 HPC 芯片封装。