电子产业协同智造平台「捷配」获超 3 亿元 B + 轮投资
2021 年 8 月 10 日

近日,电子产业协同智造平台「捷配」宣布完成超 3 亿元 B + 轮融资,本轮融资由深创投独家领投,元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投(原下城国投)及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问 … 本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设,进一步强化电子协同制造体系(ECMS)的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面 … 捷配成立于 2015 年 4 月,公司以「让产业更高效,让生活更美好」为使命,是一家致力于打造 ECMS 电子产业协同智造超级工厂的平台型高新技术企业。

专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验

logo
科技新闻,每天 3 分钟