苏州国芯科技与香港应科院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书，未来将建立「香港应科院-苏州国芯新型 AI 芯片联合研究实验室」，并投入未来三年资金研发下一代 AI 芯片。此外，双方还将合作研发「 Heterogenous AI Accelerator Platform」(异构 AI 加速器平台) 项目，该技术将用于国芯科技在汽车电子、工业控制和机器人应用领域的 AI 芯片开发。