中信证券研报指出，光刻机是半导体制造过程中价值量和技术壁垒最高的设备之一，全球市场规模超 230 亿美元，ASML 处于绝对领先，国内市场规模超 200 亿元，但是国产化率仅 2.5%。目前半导体制造工艺节点缩小至 5nm 及以下，曝光波长逐渐缩短至 13.5nm，光刻技术逐步完善成熟，但是国内光刻机仍明显落后 ASML。在产业本土化趋势下，制造环节先行，我们认为国产高端光刻机的发展有望获得推动，光刻机及半导体设备产业链将有望同步受益。