丰田、本田、瑞萨等 12 家日企宣布合作开发高性能汽车芯片,目标 2030 年量产商用
2023 年 12 月 28 日

丰田汽车等 12 家日本企业成立「汽车先进 SoC 研究中心」(ASRA),共同研发高性能半导体,以提升汽车的安全性和可靠性。SoC 是汽车自动驾驶技术和多媒体系统必不可少的半导体。ASRA 计划利用 chiplet 技术并结合不同半导体类型研发汽车 SoC,目标是从 2030 年开始将 SoC 安装在量产汽车中。

专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。

行业标签

二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验

logo
科技新闻,每天 3 分钟