特斯拉在台积电北美技术研讨会上宣布，其用于训练 AI 的晶圆级 Dojo 处理器已开始量产，并即将部署。这款处理器采用 5x5 阵列的 25 颗芯片，通过台积电的 InFO 技术实现高效率的晶圆级互连。InFO_SoW 技术不仅使 25 个芯片能像一个处理器一样工作，还通过虚拟芯片填充空隙保持一致性。Dojo 处理器功耗巨大，需要复杂的电压调节模块和水冷散热系统。尽管特斯拉未公布 Dojo 的具体性能，但鉴于其开发难度，预计它将提供强大的 AI 训练能力。晶圆级处理器以其高能效、高速通信和低延迟等优点，相较于多处理器机器有显著优势。