恩智浦半导体与台积电部分持股的世界先进积体电路公司将合作在新加坡建设一座投资达 78 亿美元的 7 纳米芯片晶圆厂。两家公司计划在下半年启动建设，并于 2027 年投产。世界先进将控股 60%，恩智浦持有剩余股份。新厂将生产 12 英寸硅晶圆，较现有 8 英寸产品更先进，能提升芯片产量。世界先进将投资 24 亿美元，恩智浦注资 16 亿美元，并提供额外 19 亿美元的资金，以支持合资工厂的建设。该厂预计将为新加坡创造 1,500 个就业机会。