半导体巨头恩智浦:将为客户建立一条中国芯片供应链
2024 年 12 月 5 日

恩智浦半导体与中国台湾的世界先进 VSMC 合资在新加坡建设 12 英寸晶圆厂,总投资约 78 亿美元。恩智浦执行副总裁 Andy Micallef 表示,恩智浦正在努力为中国市场建立供应链,以服务在中国境内需要生产能力的客户,并强调中国作为世界最大的电动汽车和电信市场的重要性。虽然目前恩智浦在天津只有测试和封装工厂,没有前端制造业务,但 Micallef 确认将提供这种能力。

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