中国新能源汽车产业的快速发展推动了半导体制造设备的需求，尤其是 28nm 制程芯片。中国市场对日本半导体制造设备的需求持续增长，2024 年第一季度出口额达到历史最高水平。这一趋势部分是因为中美贸易摩擦促使中国增加替换生产线的需求，同时新能源汽车对车载电子零部件和第三代半导体产品的需求不断上升。全球半导体设备市场销售额在 2024 年第一季度同比萎缩 2%，但中国市场销售额增长 113%，连续四个季度成为全球最大芯片设备市场。尼康和佳能是日本主要的半导体制造设备生产商，它们在全球光刻机市场与荷兰的 ASML 三足鼎立。随着中国新能源汽车产业的产业链整合能力增强，以及车企投资建立自己的半导体厂，这成为推动半导体市场复苏的重要力量。