后摩智能，一家专注于存算一体 AI 芯片创新的企业，完成了数亿元人民币的战略融资，投资方为中国移动旗下的两只产业基金。此轮融资将助力后摩智能的技术创新和战略发展，同时，中国移动研究院与后摩智能达成战略合作，共同推进存算一体 AI 芯片的研发与应用。双方将探索大模型一体机、AI PC、家庭计算盒子等新产品形态，并推进其商业化。在 2024 年世界移动通信大会上，后摩智能展示了大语言模型的高性能，其下一代芯片将采用全新架构，计算效率有望倍数提升。后摩智能的存算一体技术能有效提高芯片的计算效率和能效比，为多个新兴产业提供强大的算力支持。