台积电将在今年 8 月在德国德累斯顿为欧洲首家晶圆工厂举行奠基仪式，该厂名为欧洲半导体制造公司（ESMC），预计 2027 年底投入运营。台积电董事长兼 CEO 魏哲家将率团接待合作伙伴、客户和政府官员，展现对德国投资的承诺。此厂旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求，总投资将超过 100 亿欧元。与此同时，台积电还在日本熊本、美国亚利桑那州和中国进行扩张。然而，由于宏观经济需求疲软，欧洲恢复芯片生产的计划遇到了障碍，如英特尔在德国马格德堡的工厂建设推迟，Wolfspeed 也宣布将推迟在德国建厂。