根据 IDC 的预测，到 2027 年全球汽车半导体市场规模将超过 880 亿美元，其中高级驾驶辅助系统、电动汽车和车联网的普及推动了高性能计算芯片、雷达芯片和激光雷达传感器等半导体需求的增长。主要半导体公司如 Infineon、NXP、STMicroelectronics、TI 和 Renesas Electronics 正投资开发下一代解决方案，以满足汽车对半导体更大量、更高性能、更高安全性的需求。IDC 的数据显示，2023 年汽车半导体市场 Top5 厂商占据超过 50% 的市场份额，其中英飞凌以 13.9% 的市场份额领先。这些领先半导体企业之所以能在市场上保持竞争优势，是因为他们具有强大的研发投入及技术领导力、全面的产品组合、紧密稳固的战略伙伴关系、高效的全球运营，以及安全可靠的产品性能。