Arm 全面设计生态项目庆祝一周年，参与企业数量增加至近 30 家，覆盖 IC 设计到晶圆代工服务。新成员包括安国国际科技、神盾公司、熵码科技和 SEMIFIVE。项目推动 Arm、三星晶圆代工厂、ADTechnology 和 Rebellions 共同推出 AI CPU 芯粒平台，面向云、HPC 和 AI/ML 工作负载。该平台利用 2nm GAA 工艺技术，预计能效比现有 AI 工作负载提高 2-3 倍。通过整合 Arm 优化 EDA 工具和全球设计专业知识，项目简化了 AI 加速器设计流程。Alcor Micro 和 Alphawave 等合作伙伴也在基于 CSS 开发芯粒。Arm 全面设计合作伙伴在先进节点上验证第三方 IP 产品，确保符合 Arm 规范。软件就绪程度的提升和 Arm Kleidi 技术的集成优化了 Arm 平台上的 CPU 推理。