多家重要企业，包括 Arm、宝马集团、博世等，承诺加入 imec 牵头的汽车芯粒计划，旨在构建统一车用芯粒标准，提升车用芯片的定制速度，降低升级周期，并推动车用芯粒方案的商业可行化发展。然而，该计划目前面临满足车用环境对稳定性和可靠性的严苛要求、兑现芯粒技术的低成本承诺以及实现卓越性能与极高能效等三大挑战。