英飞凌公司宣布成功研发全球最薄的硅功率晶圆，其厚度仅 20 微米，为头发丝直径的四分之一，打破了目前最先进的 40-60 微米晶圆厚度记录。这项技术已获得认可，并开始应用于公司的集成智能功率级产品中，同时已向首批客户交付产品。