IEEE ISSCC 国际固态电路会议将于 2025 年 2 月 16 日至 20 日在美国旧金山举行，会议将探讨固态电路技术的最新进展。会议期间，英特尔 CEO 帕特・基辛格将分享 AI 领域的技术创新，三星电子存储业务负责人李祯培将讨论 AI 存储器的现状与发展趋势。此外，台积电、英特尔、三星电子和 SK 海力士等公司将展示他们在 SRAM、非易失性存储、DRAM 等领域的最新技术成果，包括 2nm Nanosheet 制程的 SRAM、4XX 层堆叠的 3D TLC NAND、超高速 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM 和 321 层堆叠的 QLC NAND 等。