美国麻省理工学院团队在《自然》杂志上发布了一种创新的电子堆叠技术，通过高质量半导体材料层的交替生长和直接叠加，实现了多层芯片的制造，显著增加了芯片上的晶体管数量，推动了 AI 硬件的高效发展。这项技术摒弃了传统的硅基板依赖，改善了层间通信质量与速度，提升了计算性能，有望应用于笔记本电脑、可穿戴设备等，其速度和功能性可媲美超级计算机，标志着半导体行业的一个重要里程碑。