日本半导体制造商 Rapidus 与 IBM 合作开发的 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管原型晶圆在 SEMICON Japan 2024 展会上展出，展示了双方在先进制程技术上的合作成果。尽管技术验证取得进展，但商业化量产仍面临挑战。Rapidus 已接收日本首台量产用 EUV 光刻机，并计划在北海道千岁市的晶圆厂启动本土试生产，推动先进半导体技术商业化。