天岳先进，一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，已向港交所递交招股书，计划公开发行不超过总股本 15% 的 H 股。公司专注于碳化硅衬底的研发、制造及销售，产品广泛应用于多个领域，包括电动汽车、AI 数据中心等。天岳先进在全球碳化硅衬底制造商中排名第二，市场份额为 14.8%。公司计划将港股募集资金用于扩张产能、提升生产效率、加强技术研发等。天岳先进已与全球多家功率半导体器件制造商建立合作关系，其产品在全球市场有广泛需求。近年来，公司业绩增长迅速，2024 年前三季度实现盈利 1.43 亿元。