A 股多家集成电路封测公司 2024 年业绩预喜
2 月 26 日

截至 2 月 25 日,A 股市场 8 家集成电路封测上市公司中有 5 家发布 2024 年度业绩预告,业绩预喜占比超六成。专家预测,2025 年集成电路行业景气度将继续增长,市场需求持续增长。先进封装产业链有望受益于 AI 算力芯片需求旺盛和产能紧缺。预计 2026 年全球封测市场规模将达 961 亿美元,先进封装市场规模将达到 522 亿美元。国内企业如华天科技通富微电长电科技等正在积极布局先进封装产能。先进封装技术相较于传统封装技术具有更高的封装密度、更低的功耗和更好的散热性能等优势,能够更好地满足市场对高性能、高可靠性芯片的需求。

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