截至 2 月 25 日,A 股市场 8 家集成电路封测上市公司中有 5 家发布 2024 年度业绩预告,业绩预喜占比超六成。专家预测,2025 年集成电路行业景气度将继续增长,市场需求持续增长。先进封装产业链有望受益于 AI 算力芯片需求旺盛和产能紧缺。预计 2026 年全球封测市场规模将达 961 亿美元,先进封装市场规模将达到 522 亿美元。国内企业如华天科技、通富微电和长电科技等正在积极布局先进封装产能。先进封装技术相较于传统封装技术具有更高的封装密度、更低的功耗和更好的散热性能等优势,能够更好地满足市场对高性能、高可靠性芯片的需求。