北京市科学技术委员会等部门发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027 年）》，旨在研制高算力、高带宽的整机智能控制芯片，布局人工智能大模型云端推理芯片、端侧控制计算芯片和类脑芯片，打造通用智能模组，提升终端智能性能。同时，推动国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型、世界模型仿真平台的系统适配，构建全栈国产化软硬件生态。