2025 年 3 月 18 日广发证券报告称，原计划采用台积电 2 纳米工艺的 iPhone 18 系列 A20 芯片推迟到 2027 年，现仍用台积电第二代 3 纳米工艺（N3P），与 iPhone 17 系列部分芯片工艺相同，整体性能提升或有限。杰夫・普预计 A20 芯片将升级，采用晶圆上芯片（CoWoS）封装技术提升 Apple Intelligence 功能。采用台积电 2 纳米工艺的首款 iPhone 芯片最早 2027 年推出或用于 A21 芯片，A18 芯片用 3 纳米工艺相比 A16 芯片 CPU 性能提升 30%、功耗降低 30% 。