芯驰科技在 2025 上海车展发布 4 纳米制程的 AI 座舱芯片 X10，支持 7B 参数多模态大模型本地部署，配备高性能 CPU、GPU 和 NPU，内存带宽达 154GB/s。芯片集成丰富传感器接口，提升智能座舱应用，计划 2026 年量产，助力汽车智能化与自动驾驶发展。