芯驰科技推出新一代 AI 座舱芯片 X10 系列，支持 AI 大模型与传统座舱功能并行运行，计划 2026 年量产，同时发布高端智控 MCU 产品 E3 系列，覆盖区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大场景。