芯驰科技发布三款芯片,加速汽车智能网联化
2020 年 5 月 29 日

芯驰科技线上发布了其 9 系列汽车芯片 X9、V9、G9,分别覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关三项核心应用 … 其中,X9 系列芯片用以实现未来智能座舱,可以同时支持多块高清屏幕、语音交互、手势识别、驾驶员状态监控等功能。V9 系列芯片将用以实现智能驾驶,支持最高 18 个摄像头输入,可以满足 ADAS 应用需求,未来还将为更高级别自动驾驶甚至无人驾驶留有扩展空间。G9 芯片是未来智能汽车的信息枢纽,它将完成车内不同组件的信息交互,同时负责汽车与外部网络的连接,实现 OTA 在线升级等功能。

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