利和兴:拟定增募资不超过 1.68 亿元,用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目等
2025 年 8 月 7 日
利和兴拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金不超过 1.68 亿元,用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目,并补充流动资金。
利和兴:拟定增募资不超过 1.68 亿元 用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目等
财联社 / 格隆汇 / 第一财经
2025-09-05
深圳新凯来半导体设备订单额超百亿,利和兴、国力股份等公司加速准备产业链体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。