工业互联网平台厂商寄云科技完成超亿元 C + 轮融资
2022 年 11 月 30 日

近日,国内工业互联网平台厂商寄云科技完成超亿元 C + 轮融资,投资方为北京集成电路装备产业投资并购基金、中车资本和中国互联网投资基金 … 通过本轮融资,寄云科技将围绕重点应用领域,加速完善产品应用和服务网络,为半导体、轨道交通、能源电力、石油化工等垂直行业客户提供以数据智能为核心的工业互联网产品和服务。

专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。

行业标签

科技
icon订阅
物联网
icon订阅
财经
icon订阅
二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验

logo
科技新闻,每天 3 分钟