广合科技:拟投资 26 亿元建设云擎智造基地项目 将扩大高端印制电路板的生产能力
8 月 27 日

广合科技拟以约 26 亿元投资建设云擎智造基地项目,通过招拍挂方式竞拍广州黄埔区一宗工业用地,用地面积 27452.5 平方米,出让年限 50 年,起始价 4132 万元。项目周期为 2025 年下半年至 2027 年,预计税后回收期约 6.5 年。项目旨在扩大高端印制电路板产能,满足服务器应用领域客户需求,提升核心竞争力。

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